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에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 애플리케이션의 확산과 다양성으로 원격 에지에 배포할 수 있는 설치 공간에 고성능 컴퓨팅과 저전력을 담아야 하는 수요는 끝없이 증가하고 있다”며 “티타늄 FPGA 제품군, 특히 Ti375는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 독보적인 제품으로, 절대적인 게임 체인저라고 할 수 있다”고 전했다.Ti375는 첨단 16nm 공정 노드에서 제조된다. 티타늄 FPGA는 3만5000~100만 개의 논리 소자에 걸친 소형 패키지 설치 공간에 담은 고밀도, 저전력, 고성능 컴퓨팅을 통해 성능과 효율성을 제공한다. 375K 논리 소자 용량을 갖춘 Ti375의 특징은 다음과 같다. 1GHz 이상에서 Linux 지원 MMU, FPU 및 사용자 정의 명령어 기능을 지원하는 쿼드 코어 Hardened RISC-V 블록△쿼드 SerDes 트랜시버로 다양한 프로토콜(PCIe® 4.0, 이더넷 SGMII, 이더넷 10GBase-KR 프로토콜, PMA 다이렉트 모드 등 포함)을 사용하여 최대 16Gbps의 데이터 전송률 지원△SRIOV(단일 루트 I/O 가상화, Single Root I/O Virtualization)로 루트 컴플렉스 및 엔드 포인트를 지원하는 듀얼 임베디드 PCIe Gen4x4 컨트롤러와 외부 메모리에 대한 고대역폭 액세스를 위한 듀얼 Hardened LPDDR4/4X DRAM 컨트롤러카메라 제조업체 IDS 이미징 디벨롭먼트 시스템스(Imaging Development Systems GmbH)의 이사인 얀 하르트만(Jan Hartmann)은 “티타늄 FPGA 제품군은 이미징 시장에서 새로운 가치 기준을 세웠다”며 “전력과 성능 면에서 우수한 제품 덕분에 우리는 혁신에 성공했고 카메라 플랫폼으로 리더십 위치를 확장할 수 있었다”고 말했다. 이어 “Ti375는 작고 저전력 설치 공간에서 고속 SerDes와 컴퓨팅 성능을 제공하여 가치 기준을 다시 한번 한 차원 높였다. 에피닉스는 혁신적인 아키텍처의 약속을 계속 이행하고 있다”고 덧붙였다.티타늄 Ti375 FPGA 솔루션은 머신 비전, 비디오 브리지, 자동차 및 통신을 비롯한 다양한 애플리케이션을 지원한다.에피닉스의 마케팅 부사장인 마크 올리버(Mark Oliver)는 “티타늄 Ti375는 맞춤형 실리콘을 쓸모 없게 만들며, AI에 사용되는 빠르게 발전 중인 모델에 이상적이고, 에지 인텔리전스에 대한 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라면서 “Ti375는 독보적인 전력, 성능, 크기의 조합을 제공함으로써 실험실부터 생산 현장, 그리고 그 너머까지 에지 AI를 지원할 것”이라고 전했다. 내일 독일 뉘른베르크에서 시작하는 임베디드 월드 전시회 및 콘퍼런스(embedded world Exhibition & Conference)에서 에피닉스 담당자가 티타늄 Ti375의 라이브 데모를 진행할 예정이다. 4번 홀의 4-549번 부스에서 에피닉스를 방문하면 된다. 웹사이트: http://www.efinixinc.com
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텍트로닉스, 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프 출시로 처리 성능 강화… 분석 및 데이터 전송 속도 향상텍트로닉스(Tektronix)는 12월 5일 모든 채널에서 최첨단 측정 성능 기능을 갖춘 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프(MSO)를 공개한다. ‘4 시리즈 B MSO’는 비교할 수 없는 사용자 경험과 고급 분석 기능을 제공한다. 정확성, 다양성 및 사용 편의성을 요구하는 임베디드 설계자를 위해 만들어진 이번 신제품은 기존 4 시리즈와 동일한 최첨단 신호 정확도를 200MHz부터 1.5GHz의 대역폭, 6.25 GS/s의 실시간 샘플링 및 최대 16비트 수직 해상도로 제공한다. 수상 경력에 빛나는 터치 전용 사용자 인터페이스를 동일하게 제공하는 동시에 업그레이드된 프로세서 시스템을 탑재했다. 4 시리즈 B MSO의 사용자 인터페이스는 이전보다 2배 빠른 반응성을 보이며, 고급 분석 속도가 크게 향상됐다. 텍트로닉스 메인스트림 포트폴리오 총괄 매니저인 Daryl Ellis는 “4 시리즈 B MSO는 설계자들이 시장 출시 시간에 대한 압박을 극복하고, 더 빠르게 시스템을 분석할 수 있도록 공학적으로 개발됐다”면서 “터치용으로 설계된 사용자 인터페이스는 직관적이며, 충실하게 정보 전달을 하고, 응답성이 뛰어나다. 4 시리즈 B MSO를 사용하면 고객들은 혼합 신호 설계 과제의 99%를 해결할 수 있고, 실제로 즐길 수 있다”고 말했다. 최대 6개의 입력 채널을 지원해 3상 전력 분석에 적합하며, 독점적인 스펙트럼 뷰(Spectrum View)는 시간 영역 파형과 동기화된 다채널 스펙트럼 분석을 제공한다. 업그레이드된 프로세서 시스템은 전면 패널 작동뿐만 아니라 원격 작동 속도도 가속화한다. 4 시리즈 B MSO는 단순한 웹 브라우저, 전용 TekScope PC 소프트웨어 또는 전체 프로그래밍 인터페이스를 통한 사용자 프로그램을 통해 원격으로 접근하고 제어할 수 있다. 4 시리즈 B는 칩 간, 자동차, 전력, 항공 우주 등 25개 이상의 시리얼 디코드 패키지에 대한 응답 시간을 크게 향상시키며, 전원 공급 측정, 모터 드라이브 분석, 더블 펄스 테스팅에 사용되는 기존 분석 패키지의 알고리즘 및 플로팅 속도도 향상시킨다. 4 시리즈 제품 기획자인 Jeffrey Miller는 “이 장비는 설계 엔지니어들이 매일 마주하는 도전, 예를 들어 신호 체인 디버깅, 전력 분석, 프로토콜 분석, 노이즈 분석 등에 이상적인 정확성과 분석 기능을 제공한다”며 “4 시리즈 B MSO를 돋보이게 하는 것은 최고의 사용자 경험과 빠른 분석 능력”이라고 강조했다. 이러한 비교할 수 없는 사용자 경험을 지원하기 위해 4 시리즈 B MSO는 업계 최고의 광학 본딩을 사용해 더 큰 화면 대비와 시야각을 제공하는 13.3인치, 1920×1080의 HD 디스플레이를 갖추고 있다. 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 높은 샘플링 속도와 더불어 4 시리즈 B는 심층적인 신호 세부 정보를 표시한다. 웹사이트: https://tek.com/ko
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키오시아, 컴퓨텍스에서 PCIe® 4.0 성능의 새로운 소비자용 SSD 전시메모리 솔루션 분야의 세계적인 선두 기업인 키오시아(Kioxia Corporation)가 오늘 2023년 3분기에 출시될 예정인 새로운 소비자용 SSD를 발표했다. 엑서리아 플러스 G3(EXCERIA PLUS G3) 시리즈는 PCIe® 4.0 기술을 활용하며 최대 2테라바이트(TB)의 용량을 제공한다. 새로운 시리즈는 고성능 게임용 PC, 데스크탑 및 노트북의 메인스트림 사용자에게 매우 적합하며 이들이 요구하는 속도와 경제성을 제공한다. 개발 중인 제품인 엑서리아 플러스 G3 시리즈는 5월 30일부터 6월 2일까지 타이베이 난강 전시 센터(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이(COMPUTEX TAIPEI)에서 레퍼런스 전시될 예정이다. 키오시아의 BiCS FLASH™ 3D 플래시 메모리 TLC(트리플 레벨 셀)를 탑재한 엑서리아 플러스 G3 시리즈는 데스크탑과 모바일 시스템 모두에 적합한 M.2 2280 타입 단면 폼팩터를 활용한다. 새로운 드라이브는 사용자의 SSD 모니터링 및 유지 관리를 지원하는 키오시아의 SSD 유틸리티 관리 소프트웨어도 지원한다. 웹사이트: https://www.kioxia.com/en-jp/top.html
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한국인프라, 엔비디아 H100 GPU 도입 검토 위한 A to Z 웨비나 개최NVIDIA DGX 분야 파트너 한국인프라는 ‘NVIDIA H100 GPU 도입 검토를 위한 A to Z’ 웨비나를 1월 17일 오후 4시에 진행한다고 밝혔다. 엔비디아 H100 GPU(NVIDIA H100 Core GPU)는 지난해 4월에 발표됐으며 국내외 많은 기업과 인공지능(AI) 연구 및 교육 기관, 생명과학, 로봇공학 등에서 도입했거나 도입을 검토하고 있다. H100은 800억개의 트랜지스터로 제작됐으며 다양한 기술 혁신이 적용됐다. 이 가운데는 새로운 트랜스포머 엔진과 NV 링크 인터커넥트가 포함됐으며, 이를 통해 고급 추천 시스템과 대용량 언어 모델과 같은 최대 AI 모델을 가속하고 대화형 AI와 같은 분야에서의 혁신을 주도할 수 있다. 엔비디아 창립자인 젠슨 황은 “Hooper는 로봇공학, 언어 기반 AI, 생명과학, 헬스케어 연구 분야에 사용되는 수조개의 매개 변수를 가진 모델들을 훈련시키며 무수한 데이터를 처리하고 정제하는 AI 공장의 새로운 엔진이다. 또 트랜스포머 엔진은 성능을 수십 배까지 끌어올려 대규모 AI와 HPC에 활용할 수 있다”고 설명했다. 주요 혁신적인 기능 5가지로는 가장 진보한 칩, 트랜스포머 엔진, 2세대 멀티 GPU, 컨피덴셜 컴퓨팅, 4세대 NV LINK 등이다. 엔비디아 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise) 소프트웨어 제품군에 대한 5년 사용권이 메인스트림 서버용 H100에 포함됐다. 이를 통해 AI 워크 플로의 개발·배치를 최적화해 AI 챗봇, 비전 AI, 추천 엔진을 구축하는 데 필요한 AI 프레임 워크와 도구를 이용할 수 있다. 엔비디아의 새로운 기술을 체험해보고 싶은 고객을 위해 엔비디아 런치패드 사이트에서 H100을 체험할 수 있다. NVIDIA의 H100은 현존하는 가장 높은 스펙의 GPU로서 AI를 위한 최고의 솔루션으로 전 세계 AI 관련 기업들에 폭넓은 사랑을 받고 있다. 현재 H100을 도입한 사례는 바르셀로나 슈퍼컴퓨팅 센터, 로스 알라모스 국립연구소, 스위스 국립슈퍼컴퓨팅 센터 (CSCS), 텍사스 고급컴퓨팅센터, 츠쿠바 대학 등이 있다. 이번 웨비나는 IT 전문 웨비나 전문 매체 토크 IT가 진행하며 무료로 신청할 수 있다. 한국인프라의 NVIDIA 기술총괄 담당 윤성호 이사가 발표한다. 한국인프라 개요 한국인프라는 1998년 설립된 이래 기술 자료 관리 시스템 구축과 WEB을 기반으로 하는 GIS 분야 및 시설물 관리 분야에서 고객의 정보 인프라(Information Infrastructure) 구축에 최선의 노력을 다해왔다. 설계 분야에서 국내 최대 지원 프로그램인 캐드파워를 개발해 공급하고 있으며 렌더링 분야의 V-Ray, 인공지능 분야의 NVIDIA DGX-1, 사무용 소프트웨어인 Phantom PDF 등 국내외 우수한 제품을 고객들에게 제공하고 있다. 웹사이트: http://www.krinfra.co.kr
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대원씨티에스, 신년 맞이 ‘마이크론 크루셜 SSD’ 특가 이벤트 진행대원씨티에스는 2023년 계묘년 새해를 맞아 자사가 유통 중인 ‘마이크론 크루셜 SSD’ 제품군을 대상으로 최대 20%의 할인율이 제공되는 특가 이벤트를 진행한다고 2일 밝혔다. 신년을 맞아 고용량 SSD가 필요한 사용자에게 특별 혜택이 제공되는 이번 이벤트는 11번가 ‘월간십일절’, 이베이(G마켓, 옥션) ‘빅스마일데이’ 행사를 통해 2023년 1월 2일부터 1월 18일까지 진행된다. 대상 모델은 △마이크론 Crucial X8 Portable SSD 1/2TB △마이크론 Crucial MX500 1/2/4TB △마이크론 Crucial P3 M.2 NVMe 1TB 등 대원씨티에스가 유통하는 6종이다. 모델에 따라 기본 할인과 쿠폰 할인이 더해져 17%부터 최대 20%의 할인 혜택이 제공될 예정이다. 특히 마이크론 Crucial X8 Portable SSD는 초당 최대 1050MB의 읽기 속도를 지원하는 USB 3.2 Gen2 인터페이스 기반의 고성능 휴대용 SSD이다. 콤팩트한 사이즈와 함께 아노다이징 처리된 통 알루미늄 구조가 적용돼 뛰어난 디자인은 물론, 최대 2m 높이에서의 낙하에도 안전한 내구성을 갖췄다. USB-C to USB-A 젠더가 기본 제공돼 다양한 기기와의 호환성 역시 장점이다. 휴대성 때문에 용량의 한계에도 USB 타입 메모리를 사용했던 사용자에게 추천될 만한 모델이다. 마이크론 Crucial MX500은 가격 경쟁력을 앞세운 2.5형 SATA3 SSD로 고용량 SSD 구매를 망설였던 영상 및 음향 전문가에게 적합한 모델이다. 마이크론 Crucial P3 M.2 NVMe는 성능과 가격을 모두 만족시키는 메인스트림 급 M.2 NVMe SSD로 PCIe3.0x4(32GT/s)를 지원한다. 대원씨티에스 담당자는 “PC는 물론 휴대용 스토리지 시장까지 고용량 데이터 저장 공간과 더욱 빠른 전송 속도가 요구되고 있다”며 “2023년 계묘년을 맞아 진행되는 이번 이벤트를 통해 특별 혜택으로 SSD 용량을 업그레이드, 쾌적한 PC를 사용하길 바란다”고 밝혔다. 한편 이번 마이크론 크루셜 SSD 특가 이벤트 제품 및 이벤트에 대한 자세한 사항은 대원씨티에스를 통해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.dwcts.co.kr
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키오시아, 차세대 EXCERIA G2 microSD 메모리 카드 출시키오시아코리아가 EXCERIA G2 microSD 메모리 카드 시리즈 출시를 발표했다. 최대 512GB의 용량을 제공하는 차세대 제품은 장시간 연속 4K 비디오 녹화용으로 설계됐으며 32GB부터 512GB까지 제공된다. 새로운 EXCERIA G2 microSD 시리즈는 기존 EXCERIA microSD의 메인스트림 모델 업그레이드로, 최대 쓰기 속도가 50MB/s[1]로 개선됐으며, 4K 비디오 녹화를 위한 UHS 속도 클래스 3(U3)[2] 및 비디오 속도 클래스 30(V30)[2]을 지원한다. 최대 512GB 용량을 제공하는 EXCERIA G2 시리즈는 즐겨 사용하는 스마트폰이나 기기에 저장할 수 있는 항목에 대한 제한을 줄여준다. 최대 629분[3] 분량의 4K(100Mbps) 비디오를 녹화하고 최대 7만7030장[4]의 사진(18MPixel)을 촬영할 수 있어 언제 어디서나 원하는 순간을 간직할 수 있게 해준다. 새로운 키오시아 EXCERIA G2 microSD 시리즈에 대한 자세한 내용은 키오시아코리아 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. ◇ EXCERIA G2 microSD Series 제품 주석 [1] 1MB/s는 100만바이트/s로 정의한다. 이런 값은 키오시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation)의 특정 테스트 환경에서 얻은 최상의 값이다. 키오시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation)은 개별 장치의 읽기 및 쓰기 속도를 보증하지 않으며, 읽기 및 쓰기 속도는 사용하는 장치, 파일 크기 읽기 또는 쓰기 같은 사용자 사양에 따라 달라질 수 있다. [2] Speed class는 SD Association에서 지정한 테스트 조건에서의 결과를 나타낸다. [3] 녹화 시간은 4K 동영상 녹화 시 데이터 속도 100Mbps를 기준으로 계산되며, 기기 및 기타 조건에 따라 결과가 달라질 수 있다. [4] 촬영 횟수는 1/4의 압축률을 가정했으며, 시험 대상자, 촬영 조건, 해상도 및 압축 비율에 따라 달라질 수 있다. 마이크로SD 메모리 카드는 소모품이며, 쓰기 사이클의 수와 기타 매개 변수에 의해 표현되는 유한한 제품 수명을 갖고 있다. 마이크로SD 메모리 카드의 실제 제품 수명은 사용 조건에 따라 감소할 수 있다. 용량은 설치된 플래시 메모리를 기반으로 하며, 메모리 일부는 관리 기능에 사용되므로 사용자가 사용할 수 없는 메모리다. 사용할 수 있는 용량(사용 가능한 사용자 영역)은 각 제품(1GB는 10억734만1824바이트로 계산됨)을 별도 확인해야 한다. 모든 회사명, 제품명 및 서비스 명칭은 각 기업의 상표일 수 있다. 키오시아코리아 개요 키오시아코리아는 키오시아 코퍼레이션(KIOXIA Corporation)의 한국 법인으로서 플래시 메모리, 기업용/개인용 SSD 및 저장 장치를 국내 시장에 공급, 유통, 판매하는 회사다. 2019년 10월 1일부로 도시바 메모리 코리아에서 현재의 사명으로 변경해 새롭게 출발했다. 키오시아는 기억을 뜻하는 일본어 ‘記憶(きおく、키오쿠)’와 가치를 뜻하는 그리스어 ‘AXIA’가 결합된 사명으로 ‘메모리와 함께 세상을 즐겁게 만들겠다’는 목표 하에 혁신적인 3D 플래시 메모리 기술 BiCS 플래시(BiCS FLASH)를 이용해 첨단 스마트폰, PC, SSD, 자동차 및 데이터 센터를 포함한 고밀도 애플리케이션에서 메모리 제품의 미래를 만들어 나가고 있다. 키오시아 EXCERIA G2 microSD 시리즈 상세 내용: https://kr.kioxia.com/ko-kr/personal/micro-sd/exce... 웹사이트: https://www.kioxia.com/ko-kr
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한국레노버, AMD 라이젠 ,프로 프로세서 탑재한 ,씽크패드 P14s 3세대,출시한국레노버(대표 김윤호)가 외근과 이동 업무가 많은 전문가를 위한 AMD 라이젠 프로가 탑재된 ‘씽크패드 P14s 3세대’를 출시해 AMD 탑재 워크스테이션 포트폴리오를 확장한다고 6일 밝혔다. 씽크패드 P14s 3세대는 제조, 공학, 기술, 미디어·엔터테인먼트 등 다양한 전문 작업을 지원하는 모바일 워크스테이션이다. 뉴노멀로 자리 잡은 하이브리드 라이프스타일을 반영해 최소 1.28kg 가벼운 무게와 17.9mm 두께로 설계해 초급 전문가, 교육자, 학생 등이 외부에서도 쉽게 전문 작업을 수행할 수 있다. 최대 AMD 라이젠 7 PRO 6850U 프로세서와 통합 AMD 라데온 680M 그래픽 카드, 최대 2TB 저장장치 및 32GB 메모리를 지원해 이전 세대보다 강력한 성능과 처리 속도를 제공한다. 최대 UHD+ 해상도를 지원하는 16:10 비율 디스플레이는 팬톤의 엑스라이트(X-Rite) 인증을 받고 출고 전 팩토리 캘리브레이션을 거쳐 정확한 색감을 구현한다. 돌비 오디오(Dolby Audio)와 돌비 보이스(Dolby Voice)가 지원되는 스피커와 마이크, 최대 1080p FHD 카메라는 매끄러운 화상회의 경험을 제공한다. 씽크패드 P14s 3세대는 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 솔루션으로 데이터 유출과 보안 위협으로부터 PC를 안전하게 보호한다. 미 육군 납품 규정 밀스펙(MIL-SPEC)을 통과해 내구성도 뛰어나다. 오토캐드, 레빗, 솔리드웍스 등 주요 전문 소프트웨어에 대한 ISV 인증을 획득해 원활한 구동을 보장한다. 한국레노버는 AMD 라이젠 프로 CPU를 탑재한 워크스테이션을 연이어 출시하며 AMD 워크스테이션 포트폴리오를 확장해, 업계에서 가장 다양한 AMD 워크스테이션 라인업을 갖추고 있다. 씽크패드 P14s 3세대 외에도 씽크패드 P15v 3세대, 씽크패드 P16s 1세대를 제공해 엔트리 레벨부터 메인스트림급 성능까지 폭넓은 모바일 워크스테이션을 지원한다. 또한 엔트리 레벨 타워형 워크스테이션인 씽크스테이션 P358, 세계 최초로 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로가 탑재된 씽크스테이션 P620을 통해 다양한 고객과 전문가들을 위한 다양한 시스템을 제공하고 있다. 한국레노버 김윤호 대표는 “모두를 위한 더 스마트한 기술이라는 레노버의 비전 아래 설계된 레노버 워크스테이션은 업계 최고의 신뢰성과 강력한 성능을 토대로 방대한 데이터 처리가 요구되는 다양한 전문 분야에서 활용되며 스마트 업무 환경을 구축하고 생산성을 높이고 있다”며 “휴대성과 성능 모두 갖춘 씽크패드 P14s 3세대를 비롯해 전문 업계에 필요한 제품을 지속해서 출시하며, 하이브리드 환경에 알맞은 레노버 워크스테이션 포트폴리오를 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한국레노버 워크스테이션 BDM 이형우 상무는 “씽크패드 P14s 3세대는 엔트리 레벨의 그래픽, 영상 작업을 수행하는 미디어·엔터테인먼트 분야 종사자 및 학생, 콘텐츠를 기획하고 제작하는 1인 미디어 크리에이터에게 최적인 제품”이라며 “경량 캐드(CAD)를 다루는 엔지니어, 건축가를 비롯해 고성능 작업을 외부에서도 수행하고 싶은 전문가들에게도 좋은 선택이 될 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.lenovo.com/kr/ko/
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한국레노버,친환경 소재의 프리미엄 비지니스 노트북 '씽크패드 Z'시리즈 출시한국레노버(대표 김윤호)가 세련된 컬러와 친환경 소재를 활용한 프리미엄 비즈니스 노트북 ‘씽크패드 Z’ 시리즈를 출시했다고 16일 밝혔다. 씽크패드 신규 라인업인 씽크패드 Z 시리즈는 비즈니스 사용자들을 위한 현대적인 디자인을 반영했으며, 세련된 컬러와 친환경 소재가 돋보이는 프리미엄 비즈니스 노트북 라인업이다. 씽크패드 Z16은 개성 넘치는 아틱 그레이 컬러로 제작됐으며, 씽크패드 Z13은 브론즈, 아틱 그레이 등 두 가지 컬러에 더해 비건 가죽 소재 옵션을 제공한다. 이 시리즈는 지속 가능성을 위해 100% 재활용 및 퇴비화 가능한 대나무와 사탕수수로 만든 소재로 제품을 포장했으며, 전원 어댑터는 90% PCC 재활용 플라스틱 소재를 사용했다. 레노버는 AMD와 독점 협력을 통해 칩, 하드웨어, 소프트웨어에 이르는 시스템의 모든 영역을 간소화하는 첨단 플랫폼을 설계함으로써 제품 성능을 극대화했다. 씽크패드 Z13은 최대 AMD 라이젠 7 프로 6860Z 프로세서, 씽크패드 Z16은 최대 AMD 라이젠 9 프로 6950H 프로세서를 탑재할 수 있다. 씽크패드 Z13 전용으로 개발된 AMD 라이젠 7 프로 6860Z 프로세서는 AMD 라데온 내장 그래픽을 탑재해 최상의 협업 환경을 구현한다. AMD의 스마트 기술이 적용된 AMD 라데온 RX 6500M 개별 그래픽 탑재가 가능한 씽크패드 Z16은 높은 생산성을 제공하고, 고급 콘텐츠 제작 및 캐주얼 게이밍 경험을 제공한다. 씽크패드 Z13과 씽크패드 Z16은 각각 돌비 비전(Dolby Vision)을 지원하는 2.8K 및 4K OLED의 선명한 디스플레이를 자랑한다. 초미세 베젤과 16:10 화면비율로 씽크패드 Z13은 91%, 씽크패드 Z16은 92%의 스크린 대 바디 비율을 구현해, 사용자는 더욱더 넓은 화면에서 문서 작업 등의 업무를 수행할 수 있다. 돌비 애트모스 스피커 시스템, 돌비 보이스 AI 노이즈 캔슬링 기술로 생생한 사운드를 제공한다. 씽크패드 Z13, Z16의 설계와 기술은 오피스 업무를 더욱 효과적으로 지원한다. 1.4µm 센서를 탑재한 FHD 카메라와 이중 배열(Dual array) 마이크를 내장한 새로운 커뮤니케이션 바는 원격 회의의 질을 높이며, 전면 글라스 팜 레스트(Palm rest), 매끄럽게 연결된 햅틱 포스패드(ForcePad)는 입력 작업을 빠르고 간편하게 해 준다. 씽크패드의 상징인 붉은색 트랙포인트에는 두 번 탭하면 카메라, 마이크 설정을 위한 ‘커뮤니케이션 퀵 메뉴’로 연결되는 새로운 기능이 추가됐다. 한국레노버는 씽크패드 Z 시리즈 외에도 최신 AMD 프로세서를 탑재한 씽크패드 신제품 11종을 출시했다. 메인스트림 비즈니스 노트북인 씽크패드 X, T 시리즈부터 합리적인 가격대의 엔트리급 노트북인 씽크패드 L, E 시리즈까지 다양한 라인업으로 제품을 구성해 원하는 성능·크기·폼팩터에 맞춰 선택할 수 있다. 한국레노버 김윤호 대표는 “레노버는 제품 설계 및 개발에서부터 엔지니어링, 공급망까지 여러 방면에서 혁신을 거듭하며 성장해온 씽크패드의 역사에 자부심이 있다”며 “앞으로도 레노버는 기존 고객뿐만 아니라 신규 고객의 니즈까지 만족시키기 위해 새로운 도전을 이어가고, AMD, 마이크로소프트와 같은 긴밀한 파트너와 협력하며 씽크패드 Z13 및 Z16과 같은 혁신적이면서도 안전한 제품을 제공할 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.lenovo.com/kr/ko/
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에이수스,Dual.Phoenix 시리즈 AMD Radeon™RX 6400 기반 그래픽카드 발표글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장: 강인석, 이하 ‘에이수스’)는 최신 AMD Radeon™ RX 6400 GPU 기반의 ASUS Dual 및 ASUS Phoenix 그래픽카드를 발표했다. AMD Radeon™ RX 6400 그래픽카드는 메인스트림 1080p 게임 장비를 위한 경제적이고 전력 효율적인 선택을 제공하도록 최적화됐다. 초당 60프레임의 높은 그래픽 사양을 요구하는 싱글 플레이 게임부터 120Hz 이상의 경쟁적인 e스포츠 게임 타이틀 플레이까지 게이머의 조건에 맞는 사양의 그래픽 카드 성능을 제공한다. 새로운 AMD Radeon™ RX 6400은 ASUS Dual과 ASUS Phoenix의 두 가지 버전으로 제공되며, 히트싱크에 바로 공기 흐름을 유도하는 배리어 링이 있는 Axial-tech 팬을 사용한다. 0db 기술은 GPU 온도가 52°C에 도달하면 팬을 완전히 정지시켜 유휴 상태이거나 가벼운 부하 상태일 때는 조용하게 작동하며, GPU 온도가 60°C에 도달하면 팬이 다시 작동한다. ASUS Dual Radeon™ RX 6400은 최대 2039MHz의 게임 클럭에서 실행되며 GPU의 모든 성능을 끌어내기 위해 최대 2321MHz까지 향상시킨다. 64비트 4GB GDDR6 메모리는 Full HD 게임을 위한 필수 요소를 제공하며, HDMI® 2.1 포트 1개와 DisplayPort™ 1.4a 포트 1개를 제공해 최신 디스플레이 또는 TV에서 사용할 수 있다. 알루미늄 백플레이트는 그래픽카드를 안정적으로 지지해주며 스타일을 더해주는 조명을 제공한다. ASUS Phoenix Radeon™ RX 6400은 단일 팬 구조의 그래픽카드이다. ASUS Dual Radeon™ RX 6400와 함께 사람의 개입 없이 부품을 정확하게 배치하고 납땜해 신뢰성과 품질을 보장하는 Auto-Extreme 조립 프로세스와 엄격한 144시간의 검증 프로그램으로 제조돼 신뢰성 보장한다. 고성능, 에너지 효율적인 AMD RDNA 게임 아키텍처를 기반으로 하는 새로운 AMD Radeon™ RX 6400 그래픽카드는 고대역폭, 저지연 AMD Infinity Cache 메모리 기술 및 고속 GDDR6 메모리가 특징이다. 또한 Microsoft Windows 11 및 Microsoft DirectX® 12 Ultimate, AMD FidelityFX Res Super Resolution (FSR) 및 AMD Radeon Super Resolution (RSR) 업스케일링 기술, AMD Smart Access Memory™ 기술 및 기타 고급 기능을 통해 고성능 게임 환경을 제공한다. ROG 개요 Republic Of Gamers (ROG)는 세계 최고의 게임 하드웨어 및 소프트웨어를 만드는 데 전념하는 ASUS 하위 브랜드이다. 2006년에 만들어진 ROG는 성능 및 품질로 알려진 메인보드, 그래픽카드, 노트북, 데스크톱, 모니터, 오디오 장비, 라우터 및 주변기기 등 혁신적인 제품군을 제공한다. ROG는 주요 국제 게임 행사에 참여하고 후원하고 있다. ROG는 수백 개의 오버클럭킹 기록을 세우는 데 사용됐으며 이는 전 세계적인 게이머와 마니아들의 선택의 이유가 되고 있다. 챔피언들의 선택에 대한 자세한 내용은 ROG 공식 홈페이지를 참조하면 된다. 에이수스 개요 에이수스(ASUS)는 미 포춘지에 선정한 ‘세계에서 가장 존경받는 기업’ 중 하나로 오늘날의 IT 환경에 적합한 혁신적인 제품과 미래의 스마트 라이프를 지향하는 제품을 생산하고 있다. 에이수스(ASUS)는 PC 메인보드, 그래픽카드, 모니터, 서버 및 워크스테이션을 포함한 토털 IT 솔루션을 지속적으로 선보이고 있으며, VR과 AR 그리고 사물 인터넷을 포함하는 다양한 제품의 포트폴리오를 갖고 있다. 2020년에 창립 30주년을 맞은 에이수스(ASUS)는 전 세계적으로 1만6000여 명의 임직원과 월드클래스 5000여 명의 R&D 인력과 함께 혁신적이고 완벽한 품질의 제품을 만들고 있으며 2017년 기준으로 4511개의 미디어 어워드와 130억달러의 매출을 일궈냈다. 웹사이트: http://asus.com
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파이보콤,FG360-NA 모듈,T모바일 인증획득사물인터넷(IoT) 무선 솔루션과 무선 통신 모듈을 제공하는 세계적 기업 파이보콤(Fibocom)(종목 코드: 300638)은 자사의 5G 모듈 FG360-NA가 T모바일(T-Mobile)의 인증을 획득했다고 발표했다. 이로써 이 모듈은 T모바일의 전국 5G망에서 무선 연결 서비스를 제공할 수 있게 됐으며 미국 시장에서 고정무선접속(FWA) 등의 5G 응용 분야 활성화를 촉진하는 데 기여할 것으로 기대된다. 진 산타나(Gene Santana) 파이보콤 해외 사업자 인증 사업부 부사장은 “5G 모듈 FG360-NA가 T모바일의 인증을 받아 자랑스럽다”며 “이로써 미국 IoT 시장에 FG360-NA를 미국 시장에 전면 배포할 채비를 갖췄다”고 말했다. 이어 “파이보콤은 첨단 5G 기술을 바탕으로 업계의 디지털 혁신을 계속 지원할 것”이라고 밝혔다. 파이보콤의 FG360-NA 모듈은 세계 최초의 FWA CPE 맞춤형 5G SOC 칩셋인 미디어텍 T750(MediaTek T750)에 기반한다. 이 모듈은 이론적으로 다운링크 시 최대 4.67 Gbps, 업 링크 시 1.25 Gbps 속도로 5G NR Sub-6 대역을 지원할 수 있어 5G의 빠른 기능을 실감할 수 있도록 뒷받침한다. 또한 미디어텍 T750과 통합돼 글로벌 메인 주파수 대역과 ENDC(NA/EAU Skus 포함)를 커버하는 고도의 통합 기능과 탁월한 성능을 발휘한다는 점도 주목할 만하다. 5G 독립 네트워크(SA)와 비독립(NSA) 네트워크 아키텍처를 지원하는 이 모듈은 이전의 LTE/WCDMA 네트워크 표준과도 호환된다. 이는 5G 구축의 초기 단계에서 투자 복잡성을 줄이는 데 도움이 된다. 쿼드코어, 2GHz ARM Cortex-A55 CPU가 탑재된 파이보콤의 FG360-NA 모듈은 최대 200MHz 주파수의 5G Sub-6GHz 2CC CA(Carrier Aggregation·캐리어 어그리게이션)를 지원해 주파수 자원 활용도를 높이고 보다 넓은 5G 적용 범위를 보장한다. FG360-NA 모듈이 적용된 디바이스는 고속 5G와 와이파이6 연결이 결합한 이점을 십분 활용할 수 있다. Wi-Fi 6 AX1800, AX3600 (메인스트림), AX4200 및 AX6000 구성이 대표적이다. 이 모듈은 GPS, 글로나스(GLONASS), 베이더우(Beidou), 갈릴레오(Galileo), QZSS를 포함한 GNSS(글로벌 위성항법시스템)도 지원한다. 파이보콤 5G 모듈인FG360-NA는 2.5Gbps SGMII, USB 3.1/3.0/2.0, PCIe 3.0, GPIO, I2S, UIM 등 다양한 인터페이스 확장을 제공한다. 현재 파이보콤의 FG360 모듈 시리즈는 FCC/ CE/ PTCRB로부터 전 세계적 인증을 획득했으며 판매용 샘플의 양산 채비를 마쳤다. 웹사이트: https://www.fibocom.com/